[发明专利]热固化性树脂组合物、半导体装置及电气电子部件

摘要

本发明提供一种高热传导性、散热性优异、可以将半导体元件及发光元件通过无加压的方式与基板良好地接合的半导体粘接用热固化性树脂组合物及发光装置用热固化性树脂组合物。一种热固化性树脂组合物、将该树脂组合物作为芯片粘接膏使用的半导体装置及作为散热部件粘接用材料使用的电气电子部件，所述热固化性树脂组合物含有：(A)厚度或短径为1～200nm的银微粒、(B)除所述(A)成分以外的平均粒径大于0.2μm且30μm以下的银粉、(C)树脂粒子以及(D)热固化性树脂，将(A)成分的银微粒和(B)成分的银粉的总量设为100质量份时，(C)成分配合成0.01～1质量份、(D)成分配合成1～20质量份。

主权项

1.一种热固化性树脂组合物，其特征在于，含有：厚度或短径为1～200nm的银微粒A、除所述A成分以外的平均粒径大于0.2μm且30μm以下的银粉B、树脂粒子C以及热固化性树脂D，所述树脂粒子C是平均粒径为0.5～10μm的硅酮粉末和/或压缩弹性模量为200～3000N/mm2、压缩恢复率为30％以下的交联聚合物，将所述A成分的银微粒和所述B成分的银粉的总量设为100质量份时，所述C成分配合成0.01～1质量份、所述D成分配合成1～20质量份。