[发明专利]含有准晶体的镀覆钢板有效
申请号: | 201480077517.9 | 申请日: | 2014-03-28 |
公开(公告)号: | CN106164323B | 公开(公告)日: | 2019-01-11 |
发明(设计)人: | 徳田公平 | 申请(专利权)人: | 新日铁住金株式会社 |
主分类号: | C23C2/06 | 分类号: | C23C2/06;C22C18/04;C22C23/04;C23C2/26 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 刘凤岭;陈建全 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明涉及一种含有准晶体的镀覆钢板,其具有钢板、和配置于该钢板表面的金属覆盖层。上述金属覆盖层的化学成分含有Mg、Zn、Al。上述金属覆盖层的金属组织包含准晶体相,上述准晶体相中含有的镁含量、锌含量和铝含量以原子%计,满足0.5≤Mg/(Zn+Al)≤0.83。而且上述准晶体相的平均当量圆直径为0.01μm~1μm。 | ||
搜索关键词: | 含有 晶体 镀覆 钢板 | ||
【主权项】:
1.一种含有准晶体的镀覆钢板,其特征在于:所述镀覆钢板具有钢板、和配置于所述钢板表面的金属覆盖层;所述金属覆盖层的化学成分以原子%计,含有Zn:28.5%~52%、Al:0.5%~10%、Ca:0%~3.5%、Y:0%~3.5%、La:0%~3.5%、Ce:0%~3.5%、Si:0%~0.5%、Ti:0%~0.5%、Cr:0%~0.5%、Fe:0%~2%、Co:0%~0.5%、Ni:0%~0.5%、V:0%~0.5%、Nb:0%~0.5%、Cu:0%~0.5%、Sn:0%~0.5%、Mn:0%~0.2%、Sr:0%~0.5%、Sb:0%~0.5%、Pb:0%~0.5%,剩余部分包括Mg和杂质;所述金属覆盖层的金属组织包含准晶体相,所述准晶体相中含有的镁含量、锌含量和铝含量以原子%计,满足0.5≤Mg/(Zn+Al)≤0.83,所述准晶体相的平均当量圆直径为0.01μm~1μm。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C2-00 用熔融态覆层材料且不影响形状的热浸镀工艺;其所用的设备
C23C2-02 .待镀材料的预处理,例如为了在选定的表面区域上镀覆
C23C2-04 .以覆层材料为特征的
C23C2-14 .过量熔融覆层的除去;覆层厚度的控制或调节
C23C2-26 .后处理
C23C2-30 .熔剂或融态槽液上的覆盖物
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C2-00 用熔融态覆层材料且不影响形状的热浸镀工艺;其所用的设备
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C23C2-04 .以覆层材料为特征的
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