[发明专利]半导体模块有效
| 申请号： | 201480077596.3 | 申请日： | 2014-04-04 |
| 公开（公告）号： | CN106133896B | 公开（公告）日： | 2018-12-04 |
| 发明（设计）人： | 谷昌和;出口善行 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 熊风 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明所涉及的半导体模块中，用于将配置于基板或母线的半导体元件与其他电子元器件电连接的导电构件具备如下结构：即、该结构具有可挠性，能够降低与半导体元件间的接合部处因导电构件与半导体元件间的线膨胀系数差而造成的冷热应力，并能吸收连接对象的尺寸公差，其结果是，既能增大半导体装置的电流容量，又能提高半导体模块的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 | ||
【主权项】：
1.一种半导体模块，其特征在于，用于将配置于基板或母线的半导体元件与其他电子元器件电连接的导电构件具备如下结构：即、该结构具有可挠性，能够降低与半导体元件间的接合部处因导电构件与半导体元件间的线膨胀系数差而造成的冷热应力，并能吸收连接对象的尺寸公差，具有配置于所述基板或所述母线、且与所述半导体元件绝缘的冷却面结构部，所述导电构件经由所述冷却面结构部与所述半导体元件及其他电子元器件电连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
