[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 201480077767.2 | 申请日： | 2014-04-04 |
| 公开（公告）号： | CN106471617B | 公开（公告）日： | 2019-05-10 |
| 发明（设计）人： | 梶原孝信;中岛大辅;大前胜彦 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 胡秋瑾 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 通过连续地利用激光进行点照射，从而在表面实施了金属镀敷的引线框(2)设置使金属镀敷变形成鳞状而得到的鳞状部(3)。鳞状部(3)被配置在引线框(2)的任意部位，例如浇口切断痕迹(8)附近、被模塑树脂(8)密封的区域内的外周部、半导体元件(1)的周围等。利用该鳞状部(3)的锚固效果，引线框(2)与模塑树脂(8)的密接力提高，从而能够抑制模塑树脂(8)从引线框(2)剥离。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，包括：搭载半导体元件(1)的引线框(2)；覆盖所述引线框(2)的表面的一部分或整体的金属镀敷(30)；以及对所述引线框(2)的至少搭载有所述半导体元件(1)的面进行密封的模塑树脂(8)，所述半导体装置的特征在于，所述金属镀敷(30)在被所述模塑树脂(8)密封的区域内，具有鳞状部(3、3a)，所述鳞状部(3、3a)具有连续配置有鳞片状的突起的鳞片部(31)，以及配置于所述鳞片部(31)的长边方向的两侧的隆起部。
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