[发明专利]IC标签发行装置以及屏蔽板在审
申请号: | 201480077793.5 | 申请日: | 2014-07-28 |
公开(公告)号: | CN106164928A | 公开(公告)日: | 2016-11-23 |
发明(设计)人: | 前田英幸;小绵直树 | 申请(专利权)人: | 佐藤控股株式会社 |
主分类号: | G06K7/10 | 分类号: | G06K7/10 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 李洋;舒艳君 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种能够高速地进行与多列IC标签的通信处理、提高发行速度的IC标签发行装置。具备多个列天线部(31a~31j),该多个列天线部(31a~31j)以按列分别与作为IC标签连续体1而排列的多列IC标签10对置的方式配置,该IC标签发行装置使用多个列天线部(31a~31j)以电磁感应方式分别与IC标签连续体的各个IC标签(10)进行通信,多个列天线部(31a~31j)在沿列方向或IC标签连续体(1)的输送方向的方向配置,各个列天线部(31a~31j)的除与IC标签连续体(1)的IC标签(10)对置的面以外的部分被(屏蔽板(310)以及天线壳体)电磁屏蔽。 | ||
搜索关键词: | ic 标签 发行 装置 以及 屏蔽 | ||
【主权项】:
一种IC标签发行装置,具备多个列天线部,该多个列天线部以按列分别与作为IC标签连续体而排列的多列IC标签对置的方式配置,所述IC标签发行装置使用多个所述列天线部以电磁感应方式分别与所述IC标签连续体的各个所述IC标签进行通信,所述IC标签发行装置的特征在于,多个所述列天线部在沿着列方向或所述IC标签连续体的输送方向的方向配置,各个所述列天线部的除与所述IC标签连续体的所述IC标签对置的面以外的部分被电磁屏蔽。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于佐藤控股株式会社,未经佐藤控股株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201480077793.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:铜线镀锡装置
- 下一篇:夹片对准装置、工业过程组件和对准环