[发明专利]模压模块

摘要

本发明可获得一种模压模块，其能够改善逆变器模块自身的搭载性和散热性能、以及关于模块形状应考虑的基板等周边搭载物的搭载性。本发明所述的模压模块是用于大功率通电和大功率控制的内置半导体元件的功率电子学用的模压模块，具备：至少1个以上半导体开关元件，被设置在模块内；以及引线框架，所述引线框架使开关元件散热，并且将搭载在模块中的元件与外部电路电连接，至少模块的一端被模压成型为曲线形状或多边形形状。

主权项

1.一种模压模块，其是用于大功率通电和大功率控制的内置半导体元件的功率电子学用的模压模块，其特征在于，具备：至少1个以上半导体开关元件，所述半导体开关元件被设置在模块内；以及引线框架，所述引线框架使所述开关元件散热，并且将搭载在所述模块中的元件与外部电路电连接，至少所述模块的一端被模压成型为曲线形状或多边形形状，所述模块具有从被模压成型为曲线形状或多边形形状的模压件外周部抽出的多个电极端子，各电极端子的折弯点的弯曲处理沿着与模块平面内事先设定的轴分别正交的线执行，被折弯的所述各电极端子的顶端部被用于与所述外部电路连接。