[发明专利]用于集成电路组件的模塑复合壳体有效
| 申请号： | 201480078014.3 | 申请日： | 2014-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN106233457B | 公开（公告）日： | 2019-09-27 |
| 发明（设计）人： | P·J·格温 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28;H01L21/56 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 陈松涛;韩宏 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本公开内容的实施例针对用于集成电路(IC)组件的模塑复合壳体。在一个实施例中，用于集成电路(IC)组件的壳体可以包括具有本体部分和侧部部分的模塑盖结构，该侧部部分从本体部分延伸并且形成被配置为容纳IC组件的腔，其中，本体部分和侧部部分共享包括聚合物的连续内部材料并且共享包括金属的连续外部材料，连续内部材料具有形成在本体部分中的开口，以使得IC组件能够通过开口与连续外部材料热耦合。可以描述和/或请求保护其它实施例。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 集成电路 组件 复合 壳体 | ||
【主权项】：
1.一种用于集成电路(IC)组件的壳体，所述壳体包括：模塑盖结构，所述模塑盖结构具有本体部分，以及侧部部分，所述侧部部分从所述本体部分延伸并且形成被配置为容纳所述IC组件的腔，其中，所述本体部分和所述侧部部分共享包括聚合物的连续内部材料并且共享包括金属的连续外部材料，所述连续内部材料具有形成在所述本体部分中的开口，并且所述IC组件插入到所述开口中，以使得所述IC组件能够通过所述开口与所述连续外部材料直接热耦合。
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