[发明专利]热传导性聚合物组合物和热传导性成型体有效
| 申请号： | 201480078320.7 | 申请日： | 2014-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN106232731B | 公开（公告）日： | 2020-08-18 |
| 发明（设计）人： | 藤川宪一;畠山义治;山口美穗;山岸裕儿;大桥章浩 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社;日东新兴株式会社 |
| 主分类号： | C08L101/00 | 分类号： | C08L101/00;C08K3/38 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 王海川;穆德骏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供在热传导性成型体中混入气泡的可能性低的热传导性聚合物组合物，其为包含具有特定粒度分布的热传导性无机粒子和电绝缘性聚合物的热传导性聚合物组合物。 | ||
| 搜索关键词： | 传导性 聚合物 组合 成型 | ||
【主权项】：
一种热传导性聚合物组合物，其包含：热传导性无机粒子；和电绝缘性聚合物，其中所述热传导性无机粒子包含第一成分和第二成分，所述第一成分含有凝聚状态的氮化硼粒子，所述第二成分为所述第一成分以外的成分，所述热传导性无机粒子中的所述第二成分的含量为5体积％～55体积％，并且所述热传导性无机粒子满足以下(1)～(3)的全部要求：(1)以80体积％以上的量含有粒径为10μm～400μm的粒子，(2)以60体积％以上的量含有粒径为20μm～400μm的粒子，和(3)以40体积％以上的量含有粒径为30μm～400μm的粒子。
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