[发明专利]包含聚碳硅氧烷的用于LED封装剂的可固化组合物

摘要

本发明提供可固化组合物，所述组合物包含特定的含硅聚合物、至少一个乙烯基碳硅氧烷聚合物和至少一种催化剂；通过加热该组合物可获得的固化产物；以及所述组合物用作半导体封装材料和/或电子元件包装材料的用途。更具体而言，本发明涉及可通过氢化硅烷化而固化的组合物，其固化以形成具有光学透明性、耐高温性以及很好的防潮性和阻气性的聚碳硅氧烷产品。本发明还公开了用这些聚碳硅氧烷组合物封装的可靠的发光装置。

主权项

可固化组合物，其包含：(A)至少一种由下式(1)表示的有机聚硅氧烷A：[R1R2R3SiO1/2]M[R4R5SiO2/2]D[R6SiO3/2]T[SiO4/2]Q，其中R1、R2、R3、R4、R5和R6各自独立地表示甲基、乙基、乙烯基或苯基，前提条件是每个分子包含直接键合至硅上的至少2个乙烯基；且M、D、T和Q各自表示0至小于1的数值，前提条件是M+D+T+Q为1，(B)至少一种由下式(2)表示的有机聚硅氧烷B：[R7R8R9SiO1/2]M’[R10R11SiO2/2]D’[R12SiO3/2]T’[SiO4/2]Q’     (2)，其中R7、R8、R9、R10、R11和R12各自独立地表示甲基、乙基、苯基或氢，前提条件是每个分子包含直接键合至硅上的至少2个苯基和2个氢原子；且M’、D’、T’和Q’各自表示0至小于1的数值，前提条件是M’+D’+T’+Q’为1，(C)至少一种乙烯基碳硅氧烷聚合物，其在每个分子内包含以下结构其中R13、R14、R15、R16、R17、R18、R19和R20各自独立地表示甲基、乙基、乙烯基或苯基，前提条件是每个分子包含直接键合至硅上的至少2个乙烯基和至少一个苯基；且X为亚乙基或亚芳基，以及(D)至少一种催化剂。