[发明专利]将金属烧结制备物涂覆到支承体上的方法、支承体及应用

摘要

用于将层碎片涂覆到支承体上的方法，方法包括：(1)将层碎片涂覆到平的转移衬底的一侧上，(2)在避免烧结的情况下使金属烧结制备物干燥，(3)将层碎片的转移衬底朝向表面而且在保证转移衬底的配备有经干燥的金属烧结制备物的表面部分与支承体的表面部分的全等的定位的情况下布置并且接触，(4)对接触装置使用压力，和(5)从接触装置除去转移衬底，金属烧结制备物在步骤(4)结束之后相对于表面部分的附着力大于相对于转移衬底的表面的附着力，其中转移衬底是金属箔或者是塑料薄膜，其中支承体是具有平的、带有一个或多个凹处的表面的衬底，而且同时从包括引线框、陶瓷衬底和金属复合材料的组中选出，并且至少一个表面部分在一凹处中。

主权项

1.用于将多个由经干燥的金属烧结制备物构成的分立的层碎片涂覆到用于电子部件的支承体的预先确定的、导电的表面部分上的方法，其中分立的层碎片意味着：不是涉及连续的层，而是涉及单个的彼此绝缘的由金属烧结制备物涂覆的层形状的元件，所述方法包括如下步骤：(1)将多个由金属烧结制备物构成的分立的层碎片涂覆到在与所述预先确定的、导电的表面部分镜面对称的装置中的平的转移衬底的一侧上，(2)在避免烧结的情况下使这样被涂覆的金属烧结制备物干燥，(3)将具有由经干燥的金属烧结制备物构成的层碎片的转移衬底朝向所述用于电子部件的支承体的表面而且在保证所述转移衬底的配备有经干燥的金属烧结制备物的表面部分与所述用于电子部件的支承体的预先确定的、导电的表面部分的全等的定位的情况下布置并且接触，(4)对在步骤(3)中所建立的接触装置使用压力，并且(5)从所述接触装置除去转移衬底，其中所述经干燥的金属烧结制备物在步骤(4)结束之后相对于所述用于电子部件的支承体的预先确定的、导电的表面部分的附着力大于相对于所述转移衬底的表面的附着力，其中所述平的转移衬底是不可烧结的金属箔或者是热塑性的塑料薄膜，其中所述用于电子部件的支承体是具有平的、带有一个或多个深度为10到500μm的凹处的表面的衬底，而且同时从包括引线框、陶瓷衬底和金属复合材料的组中被选出，并且其中至少一个预先确定的、导电的表面部分处于一凹处中。