[发明专利]用于增强的粘合剂结合的系统和方法

摘要

本发明涉及结合系统（100），该结合系统包括粘合剂（200），该粘合剂包括热塑性材料，并且与第一接触表面（115）和第二接触表面（125）接触；以及多个焊料颗粒（300），该焊料颗粒被定位在粘合剂（200）中，与第一接触表面（115）接触。而且，本发明还涉及结合方法，该方法形成连接第一基板（110）和第二基板（120）的焊料增强的粘合剂结合结构，该方法包括在第一基板（110）的第一接触表面（115）上涂覆包括热塑性材料的粘合剂（200）；将多个焊料颗粒（300）的每一个至少部分地定位至粘合剂（200）中，使得该多个焊料球（300）的每一个接触第一接触表面（115）；将第二基板（120）的第二接触表面（125）连接至与第一接触表面（115）相对的粘合剂（200）的一部分；以及施加热量至第一接触表面（115），使得多个焊料颗粒（300）的每一个达到焊料结合温度。

主权项

一种结合系统（100），包括：粘合剂（200），所述粘合剂包括热塑性材料，并与第一基板（110）的第一接触表面（115）以及第二基板的第二接触表面（125）接触；以及多个焊料颗粒（300），所述焊料颗粒至少部分地定位在所述粘合剂（200）中，所述焊料颗粒（300）的至少一个与所述第一接触表面（115）接触，其中，所述粘合剂（200）和所述多个焊料颗粒（300）在所述第一基板（110）和所述第二基板（120）之间形成可逆的结合结构。