[发明专利]制造多层涂层的方法以及涂覆的基材有效
| 申请号： | 201480079866.4 | 申请日： | 2014-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN106471158B | 公开（公告）日： | 2019-05-31 |
| 发明（设计）人： | 吴冠霆;康有全;范耀文 | 申请（专利权）人： | 惠普发展公司有限责任合伙企业 |
| 主分类号： | C23C26/00 | 分类号： | C23C26/00;C23C14/22;C23C14/06 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 史迎雪;康泉 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 示例性实现涉及在基材上制造多层涂层。在一个示例中，可提供具有导电表面的基材。由第一材料构成的第一层可电泳沉积在该基材的导电表面的至少一部分。由导电的第二材料构成的第二层可利用物理气相沉积而沉积在该第一层的至少一部分。由第三材料构成的第三层可电泳沉积在该第二层的至少一部分。 | ||
| 搜索关键词： | 基材 多层 涂层 | ||
【主权项】：
1.一种制造多层涂层的方法，包括：提供具有导电表面的基材；在所述基材的所述导电表面的至少一部分电泳沉积由第一材料构成的第一层，以准备所述导电表面；利用物理气相沉积，将由第二材料构成的第二层沉积在所述第一层的至少一部分，其中所述第二材料导电；并且在所述第二层的至少一部分电泳沉积由第三材料构成的第三层。
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