[发明专利]液体阻焊剂组合物和被覆印刷线路板有效

专利信息
申请号: 201480079956.3 申请日: 2014-12-10
公开(公告)号: CN106662807B 公开(公告)日: 2018-04-06
发明(设计)人: 酒井善夫;樋口伦也;滨田亘人;三宅得山 申请(专利权)人: 互应化学工业株式会社
主分类号: G03F7/004 分类号: G03F7/004;G03F7/029;G03F7/031;G03F7/033
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司11021 代理人: 牛海军
地址: 日本国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明旨在提供一种液体阻焊剂组合物,其具有高反射性并且能够形成具有受抑制的尤其是归因于光的劣化的阻焊剂层。根据本发明的液体阻焊剂组合物含有含羧基树脂、含有选自由可光聚合单体和可光聚合预聚物组成的组中的至少一种化合物的可光聚合化合物、光聚合引发剂、二氧化钛、和具有环状醚骨架的化合物。二氧化钛含有由硫酸法制造的金红石型二氧化钛和由氯法制造的金红石型二氧化钛二者。
搜索关键词: 液体 焊剂 组合 被覆 印刷 线路板
【主权项】:
一种液体阻焊剂组合物,所述液体阻焊剂组合物包含:含羧基树脂;含有选自由可光聚合单体和可光聚合预聚物组成的组中的至少一种化合物的可光聚合化合物;光聚合引发剂;二氧化钛;和具有环状醚骨架的化合物,所述二氧化钛含有由硫酸法制造的金红石型二氧化钛和由氯法制造的金红石型二氧化钛二者,相对于100质量份的所述含羧基树脂、所述可光聚合化合物和所述具有环状醚骨架的化合物的总和,所述由硫酸法制造的金红石型二氧化钛在30至400质量份的范围内;并且相对于100质量份的所述含羧基树脂、所述可光聚合化合物和所述具有环状醚骨架的化合物的总和,所述由氯法制造的金红石型二氧化钛大于或等于5质量份且小于50质量份。
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