[发明专利]用于以通过靠近基质来分布连接材料从而结合基质的方法有效
| 申请号： | 201480079975.6 | 申请日： | 2014-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN106459676B | 公开（公告）日： | 2020-01-10 |
| 发明（设计）人： | J.布格拉夫 | 申请（专利权）人： | EV集团E·索尔纳有限责任公司 |
| 主分类号： | C09J5/00 | 分类号： | C09J5/00;B32B37/12;H01L21/58;C03C27/10;C09J5/02 |
| 代理公司： | 72001 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 杨国治;张昱 |
| 地址： | 奥地利圣*** | 国省代码： | 奥地利;AT |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及用于借助于布置在基质（1、2）之间的、由连接材料（3、5）、尤其持久结合粘结物制成的连接覆层（7）将第一基质（1）与第二基质（2）结合的方法，带有下列步骤，尤其带有下列流程：‑将以液态的形式的连接材料（3、5）施加到所述第一基质（1）和/或所述第二基质（2）上，以及‑通过靠近所述基质（1、2）来自调节地分布在所述基质（1、2）之间的连接材料（3、5）并且由此以厚度t来构造所述连接覆层（7）的形状。所施加的连接材料（3、5）的量足以将所述完全的连接覆层（7）以预设的厚度t来构造，而所述连接材料（3、5）没有越过所述基质（1，2）中的至少一个的周缘边缘。通过所述自调节的连接过程、尤其通过到所述上方的基质（2）上的重力作用和/或通过在所述两个基质（1、2）之间的毛细作用实现如下状态，所述状态带有最大均匀的、无气泡的覆层厚度、最小的楔误差和/或最佳的液体分布。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 通过 靠近 基质 分布 连接 材料 从而 结合 方法 | ||
【主权项】：
1.用于借助于布置在基质（1、2）之间的、由连接材料（3、5）制成的连接覆层（7）将下方的第一基质（1）与上方的第二基质（2）结合的方法，带有下列步骤：/n- 将以液态的形式的连接材料（3、5）的至少一个液滴施加到所述上方的第二基质（2）上，以及/n- 通过所述基质（1、2）的靠近来在所述基质（1、2）之间分布所述连接材料（3、5），其中，所述分布自动地借助于所述液态的连接材料（3、5）的毛细力来进行，其中，所述两个基质（1、2）中的一个在所述至少一个液滴与所述下方的第一基质（1）接触之后被释放，并且由此以厚度t来构造所述连接覆层（7）的形状，其中，所述连接材料（3、5）以不过量的量来施加。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于EV集团E·索尔纳有限责任公司，未经EV集团E·索尔纳有限责任公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201480079975.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
