[发明专利]电加热器型预处理装置及用于其的电加热器结构体在审
| 申请号： | 201480080048.6 | 申请日： | 2014-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN106463398A | 公开（公告）日： | 2017-02-22 |
| 发明（设计）人： | 金炯锡 | 申请（专利权）人： | 迪沃克斯株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/324 | 分类号： | H01L21/324;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司11139 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 韩国仁川市南 洞区清*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及电加热器型预处理装置及用于其的电加热器结构体，上述电加热器型预处理装置包括：反应腔室，在上述反应腔室的内部设置有电加热器结构体，用于从外部接收废气，上述电加热器结构体包括多孔性金属结构体。根据本发明，可使电加热器结构体与废气的接触面积最大化，在短时间内可向废气传递热量，具有高均匀性的热分布度，来激活废气热分解。 | ||
| 搜索关键词： | 加热器 预处理 装置 用于 结构 | ||
【主权项】：
一种电加热器型预处理装置，其特征在于，包括反应腔室(100)，在上述反应腔室(100)的内部设置有电加热器结构体(200)，用于从外部接收废气，上述电加热器结构体(200)包括多孔性金属结构体。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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