[发明专利]散热部件、散热部件的制造方法、电子装置、电子装置的制造方法、一体型模块、信息处理系统有效
| 申请号： | 201480080405.9 | 申请日： | 2014-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN106575642B | 公开（公告）日： | 2019-06-18 |
| 发明（设计）人： | 铃木贵志;中川香苗 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36;H01L23/38;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 舒艳君;李洋 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 电子装置具备主体部和散热片。主体部由第一材料形成，散热片由热传导率比第一材料高的第二材料形成。散热片覆盖主体部，并具有散热板、和在与散热板的顶部不同的位置与该散热板热连接并且与电子部件热连接的被连接部。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 部件 制造 方法 电子 装置 体型 模块 信息处理 系统 | ||
【主权项】：
1.一种散热部件，具备：主体部，其由树脂形成；散热片，其由热传导率比上述树脂高的材料形成并覆盖上述主体部，并且具有在顶部不同的位置彼此热连接的多个散热板、和将上述多个散热板与电子部件热连接的被连接部；以及保护部，该保护部由上述树脂形成，覆盖上述散热板的顶部的至少一部分，上述保护部设置于上述散热板的顶部侧，在上述散热板的侧面部，比上述保护部靠上述散热板的基端部侧的部分露出。
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