[发明专利]插口接触部技术和构造有效
| 申请号： | 201480081497.2 | 申请日： | 2014-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN106797098B | 公开（公告）日： | 2020-10-16 |
| 发明（设计）人： | D·阿斯赫亚;G·查乌拉;K·艾京;J·D·黑普纳;S·奈卡恩蒂;J·L·斯莫利;S·M·卡恩尼;G·P·戈登;M·加西亚 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01R33/76 | 分类号： | H01R33/76;H01L23/32 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 陈松涛;王英 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开内容的实施例涉及插口接触部技术和构造。在一个实施例中，一种装置可以包括：具有第一侧以及被设置为与第一侧相对的第二侧的插口基板、被形成为穿过插口基板的开口、被设置在开口中并被配置为在插口基板的第一侧与第二侧之间传送电信号的电接触部，该电接触部具有延伸超出第一侧的悬臂部分，其中，第一侧和插口基板的在开口中的表面用金属进行电镀。可以描述和/或要求保护其它实施例。 | ||
| 搜索关键词： | 插口 接触 技术 构造 | ||
【主权项】：
一种装置，包括：插口基板，所述插口基板具有第一侧以及被设置为与所述第一侧相对的第二侧；开口，所述开口被形成为穿过所述插口基板；电接触部，所述电接触部被设置在所述开口中并被配置为在所述插口基板的所述第一侧与所述第二侧之间传送电信号，所述电接触部具有延伸超出所述第一侧的悬臂部分，其中，所述第一侧和所述插口基板的在所述开口中的表面用金属进行电镀。
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