[发明专利]半导体装置以及多相用半导体装置有效
| 申请号： | 201480081622.X | 申请日： | 2014-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN106663676B | 公开（公告）日： | 2019-05-28 |
| 发明（设计）人： | 牛岛光一 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供在确保需要绝缘的2个电路之间的绝缘耐性的同时实现了装置的小型化的半导体装置。而且，本发明在小型功率模块(4A)的表面之上，按下桥臂控制基板(2A)、绝缘件(3)以及上桥臂控制基板(1A)的顺序层叠配置。上桥臂主要区域(10)以及下桥臂主要区域(20)配置为与绝缘件(3)在俯视观察时重叠，上桥臂主要区域(10)以及下桥臂主要区域(20)的大部分在俯视观察时重叠。上桥臂控制基板(1A)和上桥臂控制基板(1B)由相同构造的基板构成，下桥臂控制基板(2A)与上桥臂控制基板(1A)具有下述位置关系，即，该下桥臂控制基板(2A)成为将上桥臂控制基板(1A)沿水平方向旋转180度的状态。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 以及 多相 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，其具有：半导体模块(4A、4B)，其在内部具有第1以及第2部分电路部，在外部具有用于所述第1以及第2部分电路部的第1以及第2外部端子(C11～C14、C21～C24、C31～C34、C41～C44)；以及第1以及第2控制基板(1A、1B、2A、2B)，它们配置于所述半导体模块之上，设置有用于所述第1以及第2部分电路部的第1以及第2控制电路，所述第1以及第2控制基板具有形成第1以及第2控制主要部(58)的第1以及第2主要区域，该半导体装置还具有绝缘件(3)，该绝缘件(3)以与所述第1以及第2主要区域在俯视观察时重叠的方式插入在所述第1以及第2控制基板之间，所述第1以及第2控制基板还具有形成与所述第1以及第2外部端子电连接的第1以及第2电路部件(D11～D14、D31～D34、D21～D24、D41～D44)的第1以及第2凸起区域(11、16、21、26)，所述第1控制电路包含所述第1电路部件以及所述第1控制主要部，所述第2控制电路包含所述第2电路部件以及所述第2控制主要部。
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