[发明专利]用于悬伸部的增材制造有效

专利信息
申请号: 201480081674.7 申请日: 2014-09-02
公开(公告)号: CN106687281B 公开(公告)日: 2019-12-20
发明(设计)人: 胡·T·恩加;亚历杭德罗·曼纽尔·德·佩尼亚 申请(专利权)人: 惠普发展公司有限责任合伙企业
主分类号: B29C64/10 分类号: B29C64/10;B29C64/20;B33Y10/00;B33Y30/00;B33Y70/00
代理公司: 11018 北京德琦知识产权代理有限公司 代理人: 康泉;王珍仙
地址: 美国德*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 在一个实施方式中,其上具有指令的非临时性处理器可读介质,当所述指令被执行时,使得增材制造机器抑制构建材料在构建材料的第一层的区域中聚结,在所述区域处实体的第二切片将悬伸于在构建材料的所述第一层中形成的所述实体的第一切片。
搜索关键词: 用于 悬伸部 制造
【主权项】:
1.一种增材制造方法,所述方法包括:/n形成构建材料的第一层;/n使所述第一层中的构建材料固化,以形成第一切片,其中所述固化包括将聚结剂以所述第一切片的第一图案分配到所述第一层中的构建材料上,并且然后施加光能至所述第一层中的图案化的构建材料;/n将聚结改性剂分配到所述第一层中的构建材料上,覆盖其中第二切片将悬伸于所述第一切片的区域,其中所述聚结改性剂防止所述构建材料在加热期间达到高于其熔点的温度;/n在构建材料的所述第一层上形成构建材料的第二层;以及/n使所述第二层中的构建材料固化,以形成悬伸于所述第一切片的第二切片。/n
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