[发明专利]真空处理系统中的多用途低温冷却器在审
申请号: | 201480081726.0 | 申请日: | 2014-09-05 |
公开(公告)号: | CN106605009A | 公开(公告)日: | 2017-04-26 |
发明(设计)人: | 沃尔夫冈·布什贝克;于尔根·亨里奇 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | C23C14/56 | 分类号: | C23C14/56;H01J37/32 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司11006 | 代理人: | 徐金国,赵静 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 描述了一种用于处理基板的处理设备。处理设备包括处理腔室,所述处理腔室用于在柔性基板上沉积材料;卷绕腔室,所述卷绕腔室用于引导柔性基板进入和离开处理腔室;低温冷却器;和低温表面,所述低温表面被连接到低温冷却器,其中低温表面包括位于处理腔室中的第一主动泵送表面和位于卷绕腔室中的第二主动泵送表面。此外,处理腔室和卷绕腔室被提供在真空壳体中,并且其中用于引导柔性基板的辊布置可插入真空壳体中并可从真空壳体中抽出,具体地说,其中被提供的辊布置将处理腔室与卷绕腔室分开。此外,第一主动泵送表面和第二主动泵送表面串联连接到低温冷却器。 | ||
搜索关键词: | 真空 处理 系统 中的 多用途 低温 冷却器 | ||
【主权项】:
一种处理设备,包括:处理腔室,用于处理柔性基板;卷绕腔室,用于引导所述柔性基板进入或离开所述处理腔室;低温冷却器;和低温表面,与所述低温冷却器连接,其中所述低温表面包括位于所述处理腔室中的第一主动泵送表面和位于所述卷绕腔室中的第二主动泵送表面。
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