[发明专利]使用一维CSI反馈的用于全维度MIMO的装置和方法有效
| 申请号： | 201480082193.8 | 申请日： | 2014-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN107078777B | 公开（公告）日： | 2021-01-26 |
| 发明（设计）人： | 魏超;Y·张;侯纪磊 | 申请（专利权）人： | 高通股份有限公司 |
| 主分类号： | H04B7/06 | 分类号： | H04B7/06 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 张扬;王英 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了用于无线通信的方法和相应装置。该用于无线通信的方法包括：将二维天线阵列划分成多个子阵列，将二维天线阵列映射到用于接收高程CSI反馈的一维垂直信道状态信息参考信号(CSI‑RS)端口阵列和用于接收方位CSI反馈的一维水平CSI‑RS端口阵列，从一维垂直CSI‑RS端口阵列发送一个或多个高程CSI‑RS，以及从一维水平CSI‑RS端口阵列发送一个或多个方位CSI‑RS。还公开了用于CSI反馈机制的方法和相应装置。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 csi 反馈 用于 维度 mimo 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种用于无线通信的方法，包括：将二维天线阵列划分成多个子阵列，其中，所述多个子阵列中的每一个包括相同数量的天线元件；将所述二维天线阵列映射到用于接收高程CSI反馈的一维垂直信道状态信息参考信号(CSI‑RS)端口阵列和用于接收方位CSI反馈的一维水平CSI‑RS端口阵列，其中，所述映射包括：在所述多个子阵列的每一个子阵列中应用子阵列内天线聚合，以及在所述多个子阵列之间应用子阵列间天线聚合；以及从所述一维垂直CSI‑RS端口阵列发送一个或多个高程CSI‑RS，以及从所述一维水平CSI‑RS端口阵列发送一个或多个方位CSI‑RS。
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