[发明专利]三维(3D)印刷系统有效
申请号: | 201480082342.0 | 申请日: | 2014-09-29 |
公开(公告)号: | CN106794629B | 公开(公告)日: | 2020-01-14 |
发明(设计)人: | A·埃马姆约梅;K·A·普拉萨德;G·T·哈迪克 | 申请(专利权)人: | 惠普发展公司;有限责任合伙企业 |
主分类号: | B29C64/165 | 分类号: | B29C64/165;B33Y70/00;B33Y10/00 |
代理公司: | 72001 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 赵苏林;杨思捷 |
地址: | 美国德*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 三维(3D)印刷系统包括制造床、待引入到制造床中的构建材料、喷墨施加器、待选择性地通过喷墨施加器引入到制造床中的构建材料上的聚结剂、和使制造床中的聚结剂和构建材料暴露于电磁辐射的辐射源。聚结剂包含具有小于300℃的沸点的共溶剂、具有小于10的亲水亲油平衡(HLB)值的表面活性剂、炭黑颜料、聚合物分散剂、和余量的水。 | ||
搜索关键词: | 三维 印刷 系统 | ||
【主权项】:
1.三维(3D)印刷系统,其包括:/n制造床;/n待引入到制造床中的构建材料;/n喷墨施加器;/n待选择性地通过喷墨施加器引入到制造床中的构建材料上的聚结剂,所述聚结剂包含:/n具有小于300℃的沸点的共溶剂;/n具有小于10的亲水亲油平衡(HLB)值的表面活性剂;/n炭黑颜料;/n聚合物分散剂;和/n余量的水;以及/n使制造床中的聚结剂和构建材料暴露于电磁辐射的辐射源,/n其中所述聚合物分散剂具有12,000至20,000的重均分子量。/n
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