[发明专利]用于真空沉积的材料源配置与材料分布配置有效

专利信息
申请号: 201480083222.2 申请日: 2014-11-07
公开(公告)号: CN107078215B 公开(公告)日: 2020-09-22
发明(设计)人: 斯蒂芬·班格特;乌韦·许斯勒;安德烈亚斯·勒普;乔斯·曼纽尔·迭格斯-坎波 申请(专利权)人: 应用材料公司
主分类号: H01L51/00 分类号: H01L51/00;C23C14/12;C23C14/24;C23C16/455
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 徐金国;赵静
地址: 美国加利*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 描述了一种用于在真空腔室(110)中在基板(121)上沉积蒸发的材料的线性分布管(106)。线性分布管(106)包括沿着第一方向(136)延伸的分布管壳体(116),其中第一方向提供线性分布管的线性延伸,且其中分布管壳体包括第一壳体材料。线性分布管(106)进一步包括位于分布管壳体(116)中的沿着线性分布管的线性延伸而分布的多个开孔。另外,线性分布管壳体(116)包括经构造以引导真空腔室(110)中的蒸发的材料的多个喷嘴(712)。这些喷嘴(712)包括第一喷嘴材料,第一喷嘴材料具有大于第一壳体材料和/或大于21W/mk的热传导率。
搜索关键词: 用于 真空 沉积 材料 配置 分布
【主权项】:
一种线性分布管(106),用于在真空腔室(110)中将蒸发的材料沉积在基板(121)上,所述线性分布管包括:分布管壳体(116),沿着第一方向(136)延伸,其中所述第一方向提供所述线性分布管(106)的线性延伸,其中所述分布管壳体(116)包括第一壳体材料;多个开孔,位于所述分布管壳体(116)中,其中这些开孔沿着所述线性分布管的线性延伸而分布;以及多个喷嘴(712),用于所述线性分布管(106),其中这些喷嘴经构造以引导所述真空腔室(110)中的所述蒸发的材料,这些喷嘴包括第一喷嘴材料,所述第一喷嘴材料具有大于所述第一壳体材料的热传导率和/或大于21W/mk的热传导率。
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