[发明专利]密封片材、电子器件用部件和电子器件有效
| 申请号： | 201480083378.0 | 申请日： | 2014-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN107079541B | 公开（公告）日： | 2020-01-21 |
| 发明（设计）人： | 原务;近藤健;渊惠美 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社 |
| 主分类号： | H05B33/04 | 分类号： | H05B33/04;H01L23/29;H01L23/31;H01L51/50 |
| 代理公司： | 72001 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 童春媛;鲁炜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明是：密封片材，其是至少具有在一侧的表面具有显微结构的基材树脂层和密封树脂层的密封片材，其特征在于，前述密封树脂层配置于前述基材树脂层的具有显微结构的面一侧，前述显微结构是，最大高低差(H)为1~50μm的凸部在前述基材树脂层的表面上进行二维排列而成；由该密封片材构成的电子器件用部件；和具备该电子器件用部件的电子器件。依据本发明，提供水蒸汽阻挡性优异的密封片材、电子器件用部件以及电子器件。 | ||
| 搜索关键词： | 密封 电子器件 部件 | ||
【主权项】：
1.密封片材，其是至少具有密封树脂层和在一侧的表面具有显微结构的基材树脂层的密封片材，其特征在于，/n前述密封树脂层配置于前述基材树脂层的具有显微结构的面一侧，/n前述显微结构是最大高低差(H)为5~40μm的凸部在前述基材树脂层的表面上进行二维排列而成，/n前述基材树脂层的表面成为前述显微结构，/n前述密封树脂层的厚度(h)和前述显微结构的最大高低差(H)之比(h/H)是1.0以上且低于3.0。/n
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