[发明专利]阻焊剂组合物和经覆盖的印刷线路板有效
| 申请号： | 201480083930.6 | 申请日： | 2014-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN107003610B | 公开（公告）日： | 2020-05-19 |
| 发明（设计）人： | 樋口伦也;酒井善夫;滨田亘人;三宅得山 | 申请（专利权）人： | 互应化学工业株式会社 |
| 主分类号： | G03F7/029 | 分类号： | G03F7/029;G03F7/004;G03F7/031 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 蔡胜有;高世豪 |
| 地址： | 日本京都*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 阻焊剂组合物包含：含羧基树脂；可光聚合化合物；光聚合引发剂，其含有基于双酰基氧化膦的光聚合引发剂和基于α‑羟基烷基苯基酮的光聚合引发剂；以及荧光染料。所述基于双酰基氧化膦的光聚合引发剂含有双(2，4，6‑三甲基苯甲酰基)‑苯基氧化膦。所述基于α‑羟基烷基苯基酮的光聚合引发剂含有2‑羟基‑2‑甲基‑1‑苯基‑丙烷‑1‑酮。双(2，4，6‑三甲基苯甲酰基)‑苯基氧化膦与2‑羟基‑2‑甲基‑1‑苯基‑丙烷‑1‑酮的质量比为2∶1至1∶10。 | ||
| 搜索关键词： | 焊剂 组合 覆盖 印刷 线路板 | ||
【主权项】：
暂无信息
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