[其他]LED模组有效
| 申请号： | 201490000305.6 | 申请日： | 2014-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN205790041U | 公开（公告）日： | 2016-12-07 |
| 发明（设计）人： | 史利利 | 申请（专利权）人： | 史利利 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/36;H01L33/46;H01L33/50 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种LED模组，包括：基板（1）、设置于基板（1）上的LED芯片（2），以及设于LED芯片（2）上方的第一荧光胶层（3），设于基板（1）上位于LED芯片（2）一面且与LED芯片（2）贴合以散热的导热绝缘层（4），设于导热绝缘层（4）上的第二荧光胶层（5）。LED芯片（2）产生热量通过导热绝缘层（4）散发出去，提高了散热效率，避免出现较大的光衰和色漂的问题，提高了LED模组的品质。由于第二荧光胶层（5）可将LED芯片（2）向基板（1）方向的光吸收并激发出荧光，导致整体发光效果提升。 | ||
| 搜索关键词： | led 模组 | ||
【主权项】：
一种LED模组，包括：基板、设置于所述基板上的LED芯片，以及覆设于所述LED芯片上方的第一荧光胶层，其特征在于，所述LED模组还包括：覆设于所述基板上位于所述LED芯片一面且与所述LED芯片贴合以散热的导热绝缘层，以及设置于所述导热绝缘层上的第二荧光胶层。
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