[其他]半导体装置有效
申请号: | 201490000444.9 | 申请日: | 2014-02-25 |
公开(公告)号: | CN205508776U | 公开(公告)日: | 2016-08-24 |
发明(设计)人: | 中矶俊幸;加藤登 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H01L21/329 | 分类号: | H01L21/329;H01L21/3205;H01L21/768;H01L21/822;H01L23/522;H01L23/532;H01L27/04;H01L29/866 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 舒艳君;李洋 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本实用新型涉及半导体装置。ESD保护器件(1)具备Si基板(10)和再布线层(20)。再布线层(20)的Ti/Cu/Ti电极(23A、23B)经由接触孔(22A、22B)与形成在Si基板(10)的表面的具有Al电极膜(111~113、121、131)的ESD保护电路导通。Al电极膜(121)与Ti/Cu/Ti电极(23A)导通,Al电极膜(131)与Ti/Cu/Ti电极(23B)导通。在Al电极膜(111、121)间形成二极管形成区域(141),在Al电极膜(112、131)间形成二极管形成区域(144)。Ti/Cu/Ti电极(24A)不与二极管形成区域(144)重叠,Ti/Cu/Ti电极(24B)不与二极管形成区域(141)重叠。由此,提供一种能够减少寄生电容的产生,并能够应用到更高频带的半导体装置。 | ||
搜索关键词: | 半导体 装置 | ||
【主权项】:
一种半导体装置,具备:形成在半导体基板内的第一二极管以及第二二极管;分别形成在所述半导体基板的表面的第一输入输出电极、第二输入输出电极以及中间电极,所述第一输入输出电极与所述第一二极管的一端连接,所述第二输入输出电极与所述第二二极管的一端连接,所述中间电极与所述第一二极管的另一端以及所述第二二极管的另一端连接;以及分别形成于设置在所述半导体基板的表面的再布线层并经由第一接触孔与所述第一输入输出电极连接的第一布线电极、以及经由第二接触孔与所述第二输入输出电极连接的第二布线电极,所述第一布线电极在俯视时被布线在与所述第一输入输出电极以及所述中间电极重叠而不与所述第二二极管的形成区域重叠的区域,所述第二布线电极在俯视时被布线在与所述第二输入输出电极以及所述中间电极重叠而不与所述第一二极管的形成区域重叠的区域。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造