[其他]部件内置基板以及通信模块有效
| 申请号： | 201490000446.8 | 申请日： | 2014-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN205093051U | 公开（公告）日： | 2016-03-16 |
| 发明（设计）人： | 多胡茂;若林祐贵;品川博史 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H01L23/12 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 薛凯 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 部件内置基板(1)具备：第1内置部件(13)，其位于层叠多个由热塑性树脂构成的树脂薄膜的多层基板(10)的靠近安装电极(17)的层，具备进行电连接的端子；和第2内置部件(11)，其位于比第1内置部件(13)所位于的层更远离安装电极(17)的层，具备进行电连接的端子，第1内置部件(13)的端子的数量多于第2内置部件(11)的端子的数量。来自第1内置部件(13)以及第2内置部件(11)的内部布线的多数，朝向具备安装电极(17)的安装面。但是，由于第1内置部件(13)俯视观察面积小于第2内置部件(11)的面积，配置得比第2内置部件(11)更靠安装面侧，因此能在多层基板(10)的安装面侧确保引绕内部布线的空间。 | ||
| 搜索关键词： | 部件 内置 以及 通信 模块 | ||
【主权项】：
一种部件内置基板，内置与层叠了多个树脂薄膜的多层基板电连接的多个内置部件，在1个主面形成了安装电极，其中，所述部件内置基板具备：第1内置部件，其位于靠近所述安装电极的层，具备进行电连接的端子；和第2内置部件，其位于比所述第1内置部件所位于的层更远离所述安装电极的层，具备进行电连接的端子，所述树脂薄膜由热塑性树脂构成，所述第1内置部件的端子的数量多于所述第2内置部件的端子的数量，俯视观察下，所述第1内置部件的面积小于所述第2内置部件的面积。
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