[其他]LC并联谐振元件有效

专利信息
申请号: 201490000465.0 申请日: 2014-04-23
公开(公告)号: CN205212798U 公开(公告)日: 2016-05-04
发明(设计)人: 田村涉;用水邦明;佐佐木纯;加藤登 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H03H5/02 分类号: H03H5/02
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 宋俊寅
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型提供一种使用层叠体的同时具有高Q值的LC并联谐振元件。基材层(101)形成有面状导体(21),基材层(102、103)分别形成有面状导体(22、23)。面状导体(21、23)形成于基材层(101、103)的大致整个面上。面状导体(22)形成于基材层(102)的第二方向的大致整个长度,形成为在第一方向上与层叠体(100)的另一端(EL2)隔开间隔的形状。面状导体(21、23)通过层叠体(100)的另一端(EL2)附近的层间导体(31)来连接。面状导体(21、22)通过层叠体(100)的一端(EL1)附近的层间导体(32)来连接。通过上述结构,由面状导体(21)构成的电感器、与由面状导体(22、23)的相对部构成的电容器并联连接而成的结构得以实现。
搜索关键词: lc 并联 谐振 元件
【主权项】:
一种LC并联谐振元件,其特征在于,包括:层叠体,该层叠体由具有绝缘性的多个基材层层叠而成;在所述层叠体的一个主面,沿着该层叠体的第一方向分开配置的第一端子及第二端子;第一面状导体,该第一面状导体以最短距离将所述第一端子与所述第二端子相连;第二面状导体的组,该第二面状导体的组形成于与配置有所述第一面状导体的基材层不同的层上,在所述层叠体的层叠方向上彼此相对;第一层间导体,该第一层间导体在所述层叠方向上延伸,并连续地将所述第二面状导体的组中的一个第二面状导体与所述第一端子之间相连接;以及第二层间导体,该第二层间导体在所述层叠方向上延伸,并连续地将所述第二面状导体的组中的另一个第二面状导体与所述第二端子之间相连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社村田制作所,未经株式会社村田制作所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201490000465.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top