[其他]用于处理基板的设备有效
| 申请号： | 201490000877.4 | 申请日： | 2014-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN205845916U | 公开（公告）日： | 2016-12-28 |
| 发明（设计）人： | 兰斯·A·斯卡德;戴维·K·卡尔森;布莱恩·H·伯罗斯;詹姆斯·M·吉 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司11006 | 代理人： | 徐金国;赵静 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本文所述实施方式一般涉及一种用处理具有不同厚度的基板的设备。在无切缝式基板处理中，模板可重复使用多次以形成基板。受工艺气体的流动动态性影响的许多沉积工艺通常会对许多变量敏感，诸如正被处理的基板与其内可设置基板的基座表面有关的厚度。所述基板可设置在凹槽之中，使得所述基板的顶表面以及所述基座表面是大体上共平面的。因此，可以提高膜沉积均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 处理 设备 | ||
【主权项】：
一种用于处理基板的设备，所述设备包括：第一载体，所述第一载体具有形成在其中的第一多个凹槽；第二载体，所述第二载体具有形成在其中的第二多个凹槽；和一或多个侧壁，所述一或多个侧壁将所述第一载体与所述第二载体耦接起来，其中所述第一载体和所述第二载体形成V形处理空间，所述V形处理空间包括开口和顶，其中所述第一多个凹槽和所述第二多个凹槽可彼此相对地定位。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
