[其他]线圈及线圈安装基板有效

专利信息
申请号: 201490000955.0 申请日: 2014-10-15
公开(公告)号: CN205487740U 公开(公告)日: 2016-08-17
发明(设计)人: 用水邦明 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01F41/04 分类号: H01F41/04;H01F5/00;H01F17/00
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 俞丹
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 实用新型提供一种线圈及线圈安装基板,在树脂基材上卷绕线圈导体的电感器元件的制造方法中,准备由热塑性树脂形成的树脂片材(21),该树脂片材(21)上形成有将成为线圈导体的细长状的导体图案(30),在作为液晶聚合物树脂等热塑性树脂的大致呈长方体形状的芯材(22)上卷绕该树脂片材(21),使导体图案(30)以线圈卷绕轴为中心进行卷绕。通过加热冲压机(100)对卷绕在芯材(22)上的树脂片材(21)进行加热冲压成型。由此,本实用新型还提供一种能用简单的制造方法来抑制线圈特性偏离所希望的特性的线圈的制造方法。
搜索关键词: 线圈 安装
【主权项】:
一种线圈,该线圈卷绕有导体图案,其特征在于,由热塑性树脂形成的片材卷绕在由与所述片材相同种类的热塑性树脂形成的芯材上,且所述片材上形成有细长状的所述导体图案,所卷绕的所述片材和所述芯材进行热熔接。
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