[其他]电感器阵列芯片以及使用了该芯片的DC﹣DC转换器模块有效

专利信息
申请号: 201490001050.5 申请日: 2014-10-09
公开(公告)号: CN205564447U 公开(公告)日: 2016-09-07
发明(设计)人: 村濑元规 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01F17/00 分类号: H01F17/00
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 舒艳君;李洋
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 实用新型涉及电感器阵列芯片以及使用了该芯片的DC﹣DC转换器模块。线圈导体图案(CP31~CP34、CP41~CP44)形成在层叠体的靠最外层。线圈导体图案(CP31、CP41)通过通孔导体(VH111b、VH111c)而连接,线圈导体图案(CP32、CP42)通过通孔导体(VH112b、VH112c)而连接,线圈导体图案(CP33、CP43)通过通孔导体(VH113b、VH113c)而连接,线圈导体图案(CP34、CP44)通过通孔导体(VH114b、VH114c)而连接。层叠体的另一方的靠最外层形成的线圈导体图案(CP101~CP104、CP111~CP114)也以相同的方式连接。
搜索关键词: 电感器 阵列 芯片 以及 使用 dc 转换器 模块
【主权项】:
一种电感器阵列芯片,其特征在于,具备:层叠体,层叠有至少一部分具有磁性的多个陶瓷片;以及多个电感器,分别具有至少一个电感值与其他的电感值不同的多个电感值,并被设置在层叠体的内部,上述多个电感器的各个具有:多个线圈状导体,被设置在上述多个陶瓷片之间,且在上述多个电感器之间展现共同的个数;第一通孔导体,将上述多个线圈状导体连接成螺旋状;以及第二通孔导体,将上述多个线圈状导体中的靠近上述层叠体的最外层的至少2个线圈状导体的与始端位置以及终端位置不同的位置追加连接,将上述至少2个线圈状导体的一部分并联连接或者短路连接。
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