[其他]用于基板载体的夹紧装置、夹紧工具以及夹紧系统有效
| 申请号： | 201490001481.1 | 申请日： | 2014-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN206697453U | 公开（公告）日： | 2017-12-01 |
| 发明（设计）人： | A·布吕宁;R·欣特舒斯特 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 金红莲 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 描述一种用于将待处理的基板(480)夹紧在基板载体(500)中的夹紧装置(100)、夹紧工具(200)和夹紧系统(300)。夹紧装置包括第一杆(110)和第二杆(120)，其中第一杆(110)可移动地支撑在第一接头(115)中，第二杆(120)可移动地支撑在第二接头(125)中，并且其中第一杆(110)和第二杆(120)通过第一公共接头(140)可移动地彼此连接。第二杆(120)包括夹紧部分(121)，夹紧部分适于压靠在待处理的基板(480；510)上。第一杆(110)和第二杆(120)中的至少一个包括接触部分(116；126)，接触部分用于提供与夹紧工具(200；610)的功能接触。夹紧工具适于打开和紧固夹紧装置。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 载体 夹紧 装置 工具 以及 系统 | ||
【主权项】：
一种用于将待处理的基板(480；510)夹紧在处理设备的基板载体(500)中的夹紧装置(100)，所述夹紧装置包括：第一杆(110)和第二杆(120)，其中所述第一杆(110)可移动地支撑在第一接头(115)中，所述第二杆(120)可移动地被支撑在第二接头(125)中，并且其中所述第一杆(110)和所述第二杆(120)通过第一公共接头(140)可移动地彼此连接；其中所述第二杆(120)包括夹紧部分(121)，所述夹紧部分(121)适于压靠在所述待处理的基板(480；510)上；其中所述第一杆(110)和所述第二杆(120)中的至少一个包括接触部分(116；126)，所述接触部分(116；126)用于提供与夹紧工具(200；610)的功能接触。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
