[发明专利]一种用于气雾培的根系湿度传感器在审
申请号: | 201510002054.6 | 申请日: | 2015-01-04 |
公开(公告)号: | CN104569059A | 公开(公告)日: | 2015-04-29 |
发明(设计)人: | 李智浩 | 申请(专利权)人: | 四川惠谷农业科技有限公司 |
主分类号: | G01N27/00 | 分类号: | G01N27/00 |
代理公司: | 成都睿道专利代理事务所(普通合伙) 51217 | 代理人: | 薛波 |
地址: | 610000 四川省成都市*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明涉及一种用于气雾培的根系湿度传感器,包括机壳,机壳右侧设置有信号电缆线,机壳左侧设置有双面铝基印制电路板,双面铝基印制电路板上部设置有第一导电铜箔和第二导电铜箔,双面铝基印制电路板下部设置有电阻铜箔,电阻铜箔设置有多个大功率贴片电阻,电阻铜箔和大功率贴片电阻外侧设置有防水防酸碱密封胶;双面铝基印制电路板右侧设置有电子线路。该发明装置能有效地测量根系湿度,控制系统根据其测量值,在根系处于湿度下限时及时喷雾,在喷雾过程中控制系统根据传感器的湿度趋势来判断是否有效的为作物根系喷雾,并能及时报警或调用故障预案。该装置结构简单、制造成本低、响应速度快、测量准确、无误报。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 气雾培 根系 湿度 传感器 | ||
【主权项】:
一种用于气雾培的根系湿度传感器,包括机壳,其特征在于:所述机壳右侧设置有信号电缆线,所述机壳左侧设置有双面铝基印制电路板,所述双面铝基印制电路板上部设置有第一导电铜箔和第二导电铜箔,所述双面铝基印制电路板下部设置有电阻铜箔,所述电阻铜箔设置有多个大功率贴片电阻,所述电阻铜箔和大功率贴片电阻外侧设置有防水防酸碱密封胶;所述双面铝基印制电路板右侧设置有电子线路;所述第一导电铜箔和第二导电铜箔右侧均与电子线路相连接,所述电子线路右侧与信号电缆线相连接。
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