[发明专利]一种超薄封装件及其制作工艺在审
| 申请号： | 201510002443.9 | 申请日： | 2015-01-05 |
| 公开（公告）号： | CN105870100A | 公开（公告）日： | 2016-08-17 |
| 发明（设计）人： | 宋波;梁大钟;施保球;刘兴波 | 申请（专利权）人： | 广东气派科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522;H01L21/60 |
| 代理公司： | 深圳市翰琪知识产权代理有限公司 44380 | 代理人： | 吴雅丽 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种超薄封装件，包括塑封体以及封装在塑封体内的芯片、镀银层、镀NiPdAu层、铜连接层和键合线，芯片、镀银层、铜连接层、镀NiPdAu层和键合线构成了电路的电源和信号通道，所述的铜连接层有多个，每个铜连接层的上表面和下表面分别设置有镀银层和镀NiPdAu层，所述的多个镀银层相互独立，所述的芯片设置在部分镀银层上，无芯片的镀银层通过键合线与芯片连接，由于可以免电镀、免贴膜，生产成本可以大幅降低，产品更有竞争力；还公开了上述超薄封装件的制作工艺，采用普通框架即可进行产品制作流程，无需过多加工框架载体，缩短设计周期，降低成本，更好地实现芯片与载体的互联，使I/O 更加密集。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超薄 封装 及其 制作 工艺 | ||
【主权项】：
一种超薄封装件，其特征在于：包括塑封体（4）以及封装在塑封体（4）内的芯片（3）、镀银层（5）、镀NiPdAu层（6）、铜连接层（7）和键合线（8），芯片（3）、镀银层（5）、铜连接层（7）、镀NiPdAu层（6）和键合线（8）构成了电路的电源和信号通道，所述的铜连接层（7）有多个，每个铜连接层（7）的上表面和下表面分别设置有镀银层（5）和镀NiPdAu层（6），所述的多个镀银层（5）相互独立，所述的芯片（3）设置在部分镀银层（5）上，无芯片（3）的镀银层（5）通过键合线（8）与芯片（3）连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东气派科技有限公司，未经广东气派科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201510002443.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
