[发明专利]一种与Cu2Se基热电材料相匹配的电极及其连接工艺有效

专利信息
申请号: 201510003602.7 申请日: 2015-01-04
公开(公告)号: CN105826459B 公开(公告)日: 2018-10-23
发明(设计)人: 鄢永高;徐行涛;唐新峰;苏贤礼;吴林春 申请(专利权)人: 武汉理工大学
主分类号: H01L35/02 分类号: H01L35/02;H01L35/10
代理公司: 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 代理人: 唐万荣;张秋燕
地址: 430070 湖*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明涉及一种与Cu2Se基热电材料相匹配的电极及其连接工艺。所述电极为Ni‑Al合金与金属单质Al的混合物,其中金属单质Al的质量百分含量为40%‑60%,余量为Ni‑Al合金。所述的电极与Cu2Se基热电材料的连接工艺是通过放电等离子烧结连接,其中电极与热电材料之间设置有梯度过渡层。本发明所述电极与Cu2Se基热电材料界面结合很稳定,接合面电阻跃迁非常小,制备工艺简单,成本也比较低。
搜索关键词: 一种 cu sub se 热电 材料 匹配 电极 及其 连接 工艺
【主权项】:
1.一种与Cu2Se基热电材料相匹配的电极,其特征在于所述电极为Ni‑Al合金与金属单质Al的混合物,其中金属单质Al的质量百分含量为40%‑60%,余量为Ni‑Al合金;所述的电极与Cu2Se基热电材料通过放电等离子烧结连接,其中电极与热电材料之间设置有梯度过渡层;所述梯度过渡层的厚度为0.1‑0.3mm;所述梯度过渡层为Cu2Se基热电材料粉体与电极粉体的按照体积比1:1混合而成。
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