[发明专利]一种装饰用LED封装结构

摘要

本发明提供一种装饰用LED封装结构，包括碳化硅散热基板，设置于所述基板上的LED发光芯片，所述LED芯片上覆盖的不含有荧光材料的树脂层，位于所述树脂层上的掺杂有荧光材料的封装胶层，以及位于所述掺杂有荧光材料的封装胶层之上的雾光层。该雾光层包括树脂胶以及分散于所述树脂胶内的若干核‑壳结构的光学微球，所述光学微球具有透明的核以及围绕该核的半透明的壳，并以整齐、平铺的方式排列，本发明能够使光线变得柔和，同时使得LED芯片的热不会对荧光粉的特性产生影响。

主权项

一种装饰用LED封装结构，包括碳化硅散热基板，位于所述基板上的反光杯，设置于所述基板上并位于反光杯中心的LED发光芯片，其特征在于：所述LED封装结构还包括位于LED发光芯片出光面一侧的雾光层，所述雾光层包括树脂胶以及分散于所述树脂胶内的若干光学微球，所述LED发光芯片上覆盖有不含有荧光材料的树脂层，以及位于所述树脂层上的掺杂有荧光材料的封装胶层，所述雾光层位于所述掺杂有荧光材料的封装胶层之上，所述LED发光芯片可以为蓝光芯片、红光芯片或者绿光芯片，由于选用了高导热、高散热的碳化硅散热基板，芯片的热量主要从基板一侧消散，所以覆盖LED发光芯片的绝缘树脂层可采用导热不高的普通树脂材料，绝缘树脂层隔开了LED发光芯片与掺杂有荧光粉的封装胶层，使得在LED发光芯片工作的时候，掺杂有荧光粉的封装胶不会过热，这样就不会影响荧光粉的荧光特性，光学微球包括具有高透光率、高透明度的球形核以及接触包围球形核的低透光率、低透明度的壳组成，球形核以及壳都可以是玻璃材质，球形核的透光率在90%以上，透光率的测量标准是1.1毫米厚度的材料透过的光强度与入射的光强度之比，壳的透光率在60‑70%之间，当LED反射的光通过雾光层时，一方面，经过不会自主发光的具有核‑壳结构的光学微球表面的雾化作用，在具有核‑壳结构的光学微球表面会出现雾蒙蒙的辉光特点，另一方面，进入光学微球内部的高透明度的球核能够形成类似于光纤缓冲的作用，一部分光会由内部核透过半透明的壳渗出，这使得雾化的效果更好，光线更柔和，温暖，光纤不会太明亮，扎眼，球形核的粒径R太大，而壳的厚度d过小，则雾化作用被消减，球形核的粒径R太小，而壳的厚度d过大，则球形核的光线缓冲作用不明显，作为折中的选择，设置光学微球整体粒径在1.5‑2.5毫米之间，壳的厚度d在150‑250微米之间，雾光层的上表面与反光杯的上表面齐平，并且在雾光层以及反光杯的上表面设置平面透镜。