[发明专利]版图设计方法以及版图设计单元集合有效
申请号: | 201510005136.6 | 申请日: | 2015-01-06 |
公开(公告)号: | CN105826315B | 公开(公告)日: | 2019-02-12 |
发明(设计)人: | 张弓 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 高静;骆苏华 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供一种版图设计方法和版图设计单元集合,所述版图设计单元集合包括:第一、第二、第三、第四、第五单元,所述第一单元至第五单元依次排列构成用于形成SRAM单元的初始版图,所述SRAM单元包括由多个鳍部图形和第一总栅条图形、第二总栅条图形形成的第一、第二上拉晶体管、第一、第二下拉晶体管和第一、第二栅传输晶体管,本发明版图设计单元集合还包括第一插入单元,所述第一至第五单元以及第一插入单元能够组成SRAM单元版图,通过调节SRAM单元版图中设置的第一插入单元数量,能够调节所形成的SRAM单元版图中上拉晶体管、下拉晶体管和传输栅晶体管的沟道区宽长比之间的比例,从而能够便地进行多种不同性能的SRAM单元设计,简化SRAM单元的设计步骤。 | ||
搜索关键词: | 版图 设计 方法 以及 单元 集合 | ||
【主权项】:
1.一种版图设计方法,其特征在于,包括:提供第一、第二、第三、第四、第五单元,所述第一单元至第五单元依次排列构成用于形成SRAM单元的初始版图,所述SRAM单元包括由多个鳍部图形、第一总栅条图形和第二总栅条图形形成的第一、第二上拉晶体管,第一、第二下拉晶体管和第一、第二栅传输晶体管,所述第一总栅条图形、第二总栅条图形沿第一方向延伸,所述多个鳍部图形沿第二方向延伸;所述第一单元包括沿第二方向延伸的一条半鳍图形和横跨所述半鳍图形的第一栅条图形、第二栅条图形;所述第二单元包括沿第二方向延伸的两条半鳍图形和横跨所述半鳍图形的第一栅条图形、第二栅条图形;所述第一单元和第二单元在第一方向上相邻,用于形成第一栅传输晶体管和第一下拉晶体管;所述第三单元包括沿第二方向延伸的两条半鳍图形和横跨所述半鳍图形的第一栅条图形、第二栅条图形;所述第三单元和第二单元在第一方向上相邻,用于形成第一上拉晶体管;所述第四单元包括沿第二方向延伸的两条半鳍图形和横跨所述半鳍图形的第一栅条图形、第二栅条图形;所述第四单元和第三单元在第一方向上相邻,用于形成第二上拉晶体管;所述第五单元包括沿第二方向延伸的一条半鳍图形和横跨所述半鳍图形的第一栅条图形、第二栅条图形;所述第五单元和第四单元在第一方向上相邻,用于形成第二栅传输晶体管和第二下拉晶体管;提供第一插入单元,所述第一插入单元包括沿第二方向延伸的两条半鳍图形和横跨所述两条半鳍图形的第一栅条图形、第二栅条图形;在所述第一、第二单元之间,以及第四、第五单元之间设置所述第一插入单元;将设置了第一插入单元的第一至第五单元依序进行组合,形成SRAM单元版图,相邻两个单元的半鳍图形分别对应拼接组成鳍部图形,所有单元的第一栅条图形、第二栅条图形分别对应拼接组成第一总栅条图形和第二总栅条图形。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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