[发明专利]半导体装置有效
申请号: | 201510005664.1 | 申请日: | 2015-01-06 |
公开(公告)号: | CN104766829B | 公开(公告)日: | 2017-12-01 |
发明(设计)人: | 畑端佳;绪方圭藏 | 申请(专利权)人: | 三菱电机株式会社 |
主分类号: | H01L23/02 | 分类号: | H01L23/02 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司11112 | 代理人: | 何立波,张天舒 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明得到一种半导体装置,其能够抑制成本并且提高盖子的定位精度。组件(1)具有底板(2)和设置在底板(2)的外周上的侧壁(3)。半导体元件(4)设置在底板(2)上。盖子(5)以覆盖半导体元件(4)的方式接合在侧壁(3)的上部。在侧壁(3)的上部,在组件(1)内侧设置有曲面。在盖子(5)的下表面的外周设置有曲面。侧壁(3)的曲面与盖子(5)的曲面相接触。 | ||
搜索关键词: | 半导体 装置 | ||
【主权项】:
一种半导体装置,其特征在于,具有:组件,其具有底板和设置在所述底板的外周上的侧壁;半导体元件,其设置在所述底板上;以及盖子,其以覆盖所述半导体元件的方式接合在所述侧壁的上部,在所述侧壁的所述上部,在组件内侧设置有曲面,在所述盖子的下表面的外周设置有曲面,所述侧壁的所述曲面与所述盖子的所述曲面相接触。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三菱电机株式会社,未经三菱电机株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201510005664.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种低温抗震的半导体封装结构
- 下一篇:晶圆三维集成的方法