[发明专利]激光处理方法

摘要

本发明涉及一种激光处理方法，其包括以下步骤将若干木瓜放置于暂存区；将若干木瓜从暂存区放置于容置区；将各木瓜从容置区移动至若干传动区的始端，每一传动区传动一列木瓜；感应某一木瓜经过打标区时，输出激光在该木瓜上进行标记；在各传动区的末端收取标记后的木瓜。上述技术方案，通过将木瓜在传动区传动并标记，实现了自动化标记，能够利用激光技术对木瓜进行有效标记，无需使用纸张或胶水，不损伤木瓜，不影响保藏或运输，方便快捷，标记效果好。

主权项

一种激光处理方法，其特征在于，包括以下步骤：将若干木瓜放置于暂存区；取若干木瓜测试表面光洁度，根据表面光洁度，在暂存区中清理木瓜的表面，清理木瓜的表面之后，还取若干木瓜复测表面光洁度；将若干木瓜从暂存区放置于容置区；将各木瓜从容置区移动至若干传动区的始端，每一传动区传动一列木瓜；其中，在传动区设置若干凹部，各木瓜从容置区移动至传动区的始端时，机械手臂获取木瓜的影像，根据木瓜的果蒂，调整木瓜的位置，使得每一木瓜的底部进入一个凹部，且果蒂朝向上方；根据木瓜的平均大小，预设置图案，包括图案的内容和大小；感应某一木瓜经过打标区时，根据表面光洁度设置输出激光的功率，输出激光在该木瓜上进行标记该图案；根据木瓜的平均皮厚，预设置进行标记的厚度，输出激光在该木瓜上进行标记时，进行标记的厚度为所述平均皮厚的1.6％‑2.3％；并且，在标记后的位置涂敷蜡层；标记图案时，在轮廓位置与中心位置之间，根据线条的粗细，调整标记的时间，使得自轮廓位置至中心位置，标记的时间渐短，其中，轮廓位置的标记时间为中心位置的标记时间的2倍，其间的标记时间按线性递减；在各传动区的末端收取标记后的木瓜；其中，将木瓜放置于容置区之前，还包括步骤：预设记录信息，所述记录信息包括木瓜的产地、生产环境与种植时间；并且，标记图案之后，还执行步骤：输出激光在该木瓜上标记曲面二维码，其中包含所述记录信息或所述记录信息的链接；其中，曲面二维码的宽高比为0.62至0.65；其中，输出激光在该木瓜上进行标记时，包括以下步骤：将待标记图形分成相间的两部分，每一部分均为若干平行线，两部分拼接为待标记图形；所述待标记图形包括所述图案或者所述二维码。