[发明专利]一种印制电路板的制作方法

摘要

本发明涉及一种印制电路板的制作方法，包括以下步骤：S1开料，形成拼板，该拼板包括内层基板及附于该内层基板上下表面的铜箔；S2图形印制；S3碱性蚀刻；S4阻焊及显影字符；S5电测，所述步骤S2中采用湿膜进行图形印制。本发明采用绿油曝光显影字符的方式代替现有技术中采用的网印字符方式相比工艺更加简单、大大缩短生产时间，降低生产成本，此外，采用湿膜印制图形与现有技术中采用干膜的方式相比，不需要跨部门协调作业，降低生产成本，缩短生产周期。

主权项

1.一种印制电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1开料，形成拼板，该拼板包括内层基板及附于该内层基板上下表面的铜箔；S2图形印制；S3碱性蚀刻；S4阻焊及显影字符；S5电测，其中，所述步骤S2中采用湿膜进行图形印制；所述步骤S4中阻焊及显影字符的过程具体如下：S401印油,即在已蚀刻好印制电路板件上印一油墨绝缘层，该油墨绝缘层的厚度为8um‑20um，印油墨绝缘层采用的网版为36T网版，且拉网时采用拉斜网；S402曝光，通过曝光机聚合紫外线强光对印制电路板进行聚合反应，将原准备好的图形反射到印制电路板上，在印制电路板上形成图形，曝光能量尺为9格‑11格；S403显影，通过碳酸钠液体将曝光后的印制电路板未进行光合反应区域的油墨进行显影，使印制电路板形成可供客户焊接的PAD及相应字符，所述碳酸钠液体的温度为28℃‑32℃，浓度为0.8％‑1.2％，且碳酸钠液体采用自动添加方式进行恒浓度调节；所述步骤S2中所述的图形印制步骤具体如下：S201、放板；S202尼布磨刷磨刷印制电路板；S203水洗；S204除油；S205二级逆流漂洗；S206微蚀；S207高压水洗；S208二级逆流漂洗；S209吸干、烘干；S210涂布；S211图形印制；所述步骤S210具体为采用自动涂布机通过自动翻板将已吸干、烘干的印制电路板进行清洁，并在铜面涂一层厚度为8um‑12um的感光油墨，感光油墨的粘度为150pa.s‑180pa.s；所述步骤S210涂布后，还包括对印制电路板进行烤板的步骤S2101，所述步骤S2101分低温阶段、保温阶段和高温阶段，其中，低温阶段的温度为80℃、保温阶段为100℃、高温阶段为130℃，烤板时间为17min‑25min；所述步骤S211采用曝光机聚合紫外线强光对印制电路板进行聚合反应，曝光能量尺为7格‑10格；所述步骤S202具体为尼布磨刷轮通过机械顺时针旋转与板面形成磨擦，且所述尼布磨刷轮的密度为800目，尼布磨刷轮与印制电路板形成的磨擦幅度为8mm‑12mm，磨擦时摇摆幅度为2‑4cm；所述步骤S203具体为通过水洗喷淋清洗经步骤S202磨刷PCB表面产生的铜粉，喷淋压力为0.15MPa‑0.25MPa；所述步骤S204具体为酸性清洁剂清洗步骤S203后印制电路板残余的油性物质，所述酸性清洁剂的浓度为8％‑12％、温度为28℃‑35℃，清洗时间为2min‑4min，并采用分析补加方式恒定酸洗清洁剂的浓度；所述步骤S205具体为通过喷淋水洗方式清洗步骤S204后印制电路板残留的除油液，水洗时间为1min‑2min，水洗溢流量为6L/min‑10L/min；所述步骤S206具体为通过微蚀槽的槽液对印制电路板进行浸泡，微蚀槽的微蚀液包括硫酸、添加剂、稳定剂、铜离子，其中，铜离子的浓度不超过30g/L，槽液温度为25℃‑30℃，浸泡时间为60s‑80s；所述步骤S207具体为通过高压喷淋清洗步骤S206后印制电路板残留的微蚀液，其中，喷淋压力为0.8MPa‑1.2MPa；所述步骤S208具体为采用纯水或DI水进一步喷淋清洗经步骤S206后印制电路板残留的微蚀液；具体地，所述步骤S208中喷淋清洗的水洗溢流量为6L/min‑10L/min；所述步骤S209具体过程如下：S209‑1通过吸水棉辘将印制电路板上残留的水迹吸干；S209‑2通过风刀将孔壁内水份吹出至印制电路板表面；S209‑3通过热风将风刀吹出至印制电路板表面的水份烘干，其中，热风烘干温度为80℃‑90℃，行板速度为2.5m/min‑3m/min。