[发明专利]沟槽型超结功率器件及其制作方法在审

专利信息
申请号: 201510008063.6 申请日: 2015-01-07
公开(公告)号: CN105826196A 公开(公告)日: 2016-08-03
发明(设计)人: 李理;马万里;赵圣哲 申请(专利权)人: 北大方正集团有限公司;深圳方正微电子有限公司
主分类号: H01L21/336 分类号: H01L21/336;H01L21/78
代理公司: 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 代理人: 李相雨
地址: 100871 北京*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种沟槽型超结功率器件及其制作方法,其中,制作方法包括:在衬底上形成P型外延层,对其注入N型离子形成N型源区层;在其上方形成氧化层,对其及N型源区层和P型外延层刻蚀形成贯穿该三层且底部位于衬底上表面与N型源区层下表面之间的第一沟槽;通过其底部对P型外延层注入N型离子,形成底部与衬底上表面接触的N型柱;在第一沟槽内壁形成氧化层,在被氧化层覆盖的第一沟槽内填充多晶硅。上述方法不需使用二次外延工艺,能够降低器件制造成本,减少热退火工艺过程对P柱/N柱电荷浓度的影响,防止P柱区域和N型柱之间相互扩散,保证N柱和P柱的电荷平衡,提高器件性能。
搜索关键词: 沟槽 型超结 功率 器件 及其 制作方法
【主权项】:
一种沟槽型超结功率器件的制作方法,其特征在于,包括:在衬底上形成P型外延层,并对所述P型外延层进行N型离子注入,形成N型源区层;在所述N型源区层上方形成氧化层,并对所述氧化层、N型源区层和P型外延层进行刻蚀,形成贯穿所述氧化层、N型源区层和P型外延层且底部位于所述衬底上表面与所述N型源区层下表面之间的第一沟槽;通过所述第一沟槽底部对所述P型外延层进行N型离子注入,形成底部与所述衬底上表面接触的N型柱;在所述第一沟槽内壁形成氧化层,并在被所述氧化层覆盖的第一沟槽内填充多晶硅。
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