[发明专利]半导体结构及其制法在审
| 申请号： | 201510008201.0 | 申请日： | 2015-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN105826287A | 公开（公告）日： | 2016-08-03 |
| 发明（设计）人： | 张翊峰;蔡芳霖;陈宏棋;符毅民;李雅菁 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种半导体结构及其制法，半导体结构包括基板、绝缘保护层以及阻挡结构。基板具有基板本体与多个电性连接垫，基板本体具有相对的第一表面与第二表面，且基板本体的第一表面定义有电性连接区，而电性连接垫形成于基板本体的第一表面并位于电性连接区内。绝缘保护层形成于基板本体的第一表面与电性连接垫上。阻挡结构形成于基板本体的第一表面或绝缘保护层上，并位于电性连接区外以包围电性连接垫。藉此，本发明可防止如封装胶体渗入至电性连接垫上，以提高产品的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 结构 及其 制法 | ||
【主权项】：
一种半导体结构，其特征为，该半导体结构包括：基板，其具有基板本体与多个电性连接垫，其中，该基板本体具有相对的第一表面与第二表面，且该基板本体的第一表面定义有电性连接区，而该些电性连接垫形成于该基板本体的第一表面并位于该电性连接区内；绝缘保护层，其形成于该基板本体的第一表面；以及阻挡结构，其形成于该基板本体的第一表面或该绝缘保护层上，且该阻挡结构位于该电性连接区外以包围该些电性连接垫。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于矽品精密工业股份有限公司，未经矽品精密工业股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201510008201.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：开关结构
- 下一篇：电子设备、车载该电子设备的汽车
