[发明专利]台阶形基板和具有其的半导体装置有效
| 申请号： | 201510008396.9 | 申请日： | 2015-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN105826280B | 公开（公告）日： | 2019-07-12 |
| 发明（设计）人： | 严俊荣;莫金理;陈昌恩;王丽;王伟利;P.雷;徐辉 | 申请（专利权）人： | 晟碟半导体（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/13;H01L25/065;H01L25/18;H01L23/498;H01L21/98 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 邱军 |
| 地址： | 上海市闵*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 公开了一种半导体装置和半导体装置的制作方法。该半导体装置包括：基板，在该基板的第一表面中具有凹形；至少一第一半导体裸芯，设置于该基板的凹形的表面上；第一模塑料，包封该至少一个第一半导体裸芯，第一模塑料具有与该基板的第一表面基本共平面的表面；和至少一第二半导体裸芯，设置于该第一模塑料的表面上。根据本公开，可减小半导体装置的总厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 台阶 形基板 具有 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，包括：基板，在该基板的第一表面中具有凹形；至少一第一半导体裸芯，设置于该基板的凹形的表面上；第一模塑料，包封该至少一个第一半导体裸芯，第一模塑料具有与该基板的第一表面共平面的表面；和至少一第二半导体裸芯，设置于该第一模塑料的表面上,其中该凹形为穿过该基板的整个第一表面的沟槽。
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