[发明专利]布线基板的制造方法有效
申请号: | 201510009483.6 | 申请日: | 2015-01-08 |
公开(公告)号: | CN104766851B | 公开(公告)日: | 2018-06-15 |
发明(设计)人: | 吉池政史 | 申请(专利权)人: | 精工爱普生株式会社 |
主分类号: | H01L23/488 | 分类号: | H01L23/488;H01L23/12;H01L21/48;H01L21/60;H05K3/32 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 舒艳君;李洋 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供抑制迁移的产生从而防止布线间的短路的布线基板、液滴排出头、印刷装置以及布线基板的制造方法。该布线基板具备:设备基板(5):其具有第一面(23a);密封板(4),其经由粘合剂膜(7)在第一面(23a)上重叠,并且具有与第一面(23a)交叉的第二面(31a);以及布线(45),其沿着第一面(23a)、粘合剂膜(7)以及第二面(31a)的表面设置,在相邻的布线(45)之间具有相对于布线(45)与粘合剂膜(7)接触的第一粘合面(7a)以及第二粘合面(7b)凹陷的凹部(57)。 1 | ||
搜索关键词: | 布线基板 布线 粘合剂膜 粘合面 液滴排出头 表面设置 设备基板 印刷装置 短路 第二面 密封板 凹陷 凹部 制造 迁移 | ||
【主权项】:
1.一种布线基板的制造方法,其特征在于,
第一基板与第二基板通过粘合剂粘合,并且以与所述粘合剂露出的部分重叠的方式设置牺牲膜,
以遍及所述第一基板、所述牺牲膜以及所述第二基板的方式设置布线,
除去所述牺牲膜。
2.根据权利要求1所述的布线基板的制造方法,其特征在于,所述牺牲膜主要由树脂构成。
3.根据权利要求1所述的布线基板的制造方法,其特征在于,所述牺牲膜主要由金属构成。
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