[发明专利]编带电子元器件串列的制造装置及制造方法、电子元器件的传送装置及传送方法有效
申请号: | 201510009940.1 | 申请日: | 2015-01-08 |
公开(公告)号: | CN104773317B | 公开(公告)日: | 2018-01-19 |
发明(设计)人: | 笹冈嘉一 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | B65B15/04 | 分类号: | B65B15/04 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人: | 宋俊寅 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明的编带电子元器件串列的制造装置、编带电子元器件串列的制造方法中,在收纳有多个层叠电容的编带电子元器件中,在多个层叠电容间使内部电极的层叠方向相一致。控制部(34)基于电子元器件(2)通过磁发生装置(35a)与磁通密度检测器(35b)之间时由磁通密度检测器检测出的磁通密度,来确定该电子元器件中的内部电极(21、22)的层叠方向。控制部使筛选部(37)基于所确定的内部电极的层叠方向来筛选出内部电极的层叠方向与预定的方向相一致的电子元器件。传送机构(30)具备具有多个凹部(31a)的传送台(31),以将电子元器件固定于凹部(31a)的固定位置上的状态传送电子元器件。 | ||
搜索关键词: | 电子元器件 串列 制造 装置 以及 方法 | ||
【主权项】:
一种编带电子元器件串列的制造装置,该编带电子元器件串列具备:编带,该编带具有载带及盖带,该载带沿着长边方向设置有多个收纳孔且呈长条形,该盖带设置于所述载带上方以覆盖所述多个收纳孔;以及电子元器件,该电子元器件分别设置于所述多个收纳孔中,所述电子元器件具有:电子元器件主体;以及多个内部电极,该多个内部电极在所述电子元器件主体内沿着一个方向层叠,并包含磁性体,其特征在于,所述制造装置包括:传送机构,该传送机构将多个所述电子元器件传送至所述载带的收纳孔中;磁发生装置及磁通密度检测器,配置成使得由所述传送机构传送的电子元器件通过该磁发生装置和磁通密度检测器之间;拍摄部,该拍摄部从上方拍摄通过所述磁发生装置及所述磁通密度检测器的所述电子元器件;筛选部,该筛选部对通过所述磁发生装置和所述磁通密度检测器之间且通过所述拍摄部的电子元器件进行筛选;以及控制部,该控制部基于所述电子元器件通过所述磁发生装置与所述磁通密度检测器之间时由所述磁通密度检测器检测出的磁通密度,来确定该电子元器件中的所述内部电极的层叠方向,然后基于所述拍摄部拍摄到的图像,对于判断为所述内部电极的层叠方向与预定的方向相一致的电子元器件进行有无外观不良的判断,并使所述筛选部筛选出所述内部电极的层叠方向与预定的方向相一致且没有外观不良的电子元器件,所述传送机构具备具有多个凹部的传送台,以将所述电子元器件固定于所述凹部的固定位置上的状态传送所述电子元器件。
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