[发明专利]半导体封装布置有效
| 申请号： | 201510010758.8 | 申请日： | 2015-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN104779212B | 公开（公告）日： | 2018-01-09 |
| 发明（设计）人： | J.赫格劳尔;R.奥特伦巴;K.希斯;X.施勒格尔;J.施雷德尔 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人： | 蒋骏,徐红燕 |
| 地址： | 德国瑙伊比*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 半导体封装布置。一种半导体封装布置包括包括包含源电极和栅电极的第一面的晶体管器件、具有第一表面的管芯垫和具有第一表面的引线。第一导电元件布置在源电极和管芯垫的第一表面之间并且将源电极与管芯垫的第一表面隔开了大于栅电极和引线的第一表面之间的距离的距离。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 布置 | ||
【主权项】：
一种半导体封装布置，包括：包括第一面的晶体管器件，所述第一面包括源电极和栅电极；包括第一表面的管芯垫，和包括第一表面的引线，其中第一导电元件布置在所述源电极和所述管芯垫的第一表面之间并且将所述源电极与所述管芯垫的第一表面隔开了大于所述栅电极和所述引线的第一表面之间的距离的距离，并且其中所述栅电极电耦合到所述引线的第一表面。
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