[发明专利]一种小电极的正装LED芯片的导线焊接工艺

摘要

一种小电极的正装LED芯片的导线焊接工艺，涉及LED芯片技术领域，其步骤为：选用瓷嘴作为焊接头，瓷嘴包括通孔、下表面和侧面，通孔包括圆柱形通孔和圆台形通孔；电极的直径与圆台形通孔的直径比是1:1.4~1.6；导线穿过通孔；将导线烧熔成球；将超声波传输至瓷嘴；将瓷嘴按压于小电极，得到第一个焊接点，压力为15g~30g，按压时间为5ms~15ms；提起瓷嘴，将瓷嘴按压于另一小电极或者LED支架的金属片上，以使得烧熔成球的导线焊接于另一个小电极或者LED支架的金属片上，得到第二个焊接点，压力为15g~30g，按压时间为5ms~15ms；提起瓷嘴，留出一定长度的导线在瓷嘴的通孔外面用于下一次焊接。

主权项

一种小电极的正装LED芯片的导线焊接工艺，所述小电极指直径小于60μm的电极，其特征在于：包括以下步骤：步骤一：选用瓷嘴作为焊接头，所述瓷嘴包括供导线穿过的通孔，以及用于将烧熔的导线按压于焊接面的下表面，以及侧面，所述通孔由上而下包括相互连通的圆柱形通孔和圆台形通孔；所述瓷嘴的下表面和侧面之间的连接处为弧面；所述瓷嘴的选用标准是：电极的直径与圆台形通孔的直径的比例关系是1:1.4~1.6；步骤二：选用合适的导线穿过所述瓷嘴的通孔；步骤三：将打火杆置于瓷嘴的两侧，启动换能器；步骤四：利用打火杆将穿过瓷嘴的导线烧熔成球；步骤五：将超声波传输至瓷嘴；步骤六：以一定压力将瓷嘴向下按压于小电极一定时间，使得烧熔成球的导线焊接于小电极，得到第一个焊接点，所述压力为15g~30g，按压时间为5ms~15ms；步骤七：提起瓷嘴，又以一定压力将瓷嘴向下按压于另一小电极或者LED支架的金属片上一定时间，以使得烧熔成球的导线焊接于另一个小电极，得到第二个焊接点的同时压断导线，所述压力为15g~30g，按压时间为5ms~15ms；步骤八：提起瓷嘴，留出一定长度的导线在瓷嘴的通孔外面用于下一次焊接。