[发明专利]软硬结合电路板及其制作方法有效
| 申请号： | 201510011013.3 | 申请日： | 2015-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN105828523B | 公开（公告）日： | 2019-01-25 |
| 发明（设计）人： | 李彪 | 申请（专利权）人： | 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;鹏鼎科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K3/36;H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 彭辉剑 |
| 地址： | 518105 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 软硬结合电路板及其制作方法。一种软硬结合电路板，包括：软板，其包括基层板、形成在所述基层板表面上的柔性线路层以及贴覆在所述柔性线路层上的覆盖膜;硬板，其至少包括一核心层、形成在所述核心层两侧的第一绝缘层及第二绝缘层及分别形成在所述第一、第二绝缘层两侧的第一导电线路层及第二导电线路层;所述软板两端嵌入在所述硬板中，未嵌入部分暴露，所述基层板部分贴覆在所述核心层表面以使所述软板位于所述核心层表面。 | ||
| 搜索关键词： | 软硬 结合 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种软硬结合电路板的制作方法，包括步骤：提供核心层及软性基板，将所述软性基板贴覆在核心层表面，所述核心层包括基底层及形成在所述基底层表面的第一铜箔及第二铜箔，所述软性基板包括基层板以及形成在所述基层板表面上的柔性铜箔层，所述基层板与所述核心层相粘结，所述软性基板包括挠性区；对粘结后的核心层与软性基板同时进行线路制作，将第一铜箔及第二铜箔分别制作形成第一线路层以及第二线路层，将所述柔性铜箔层制作形成柔性线路层；在所述柔性线路层上压合覆盖膜；对贴覆有所述柔性线路层的核心层至少一侧压合绝缘层及外层铜箔层形成电路基板；对压合后的电路基板进行钻孔；对所述电路基板进行外层线路制作，将所述外层铜箔层制作形成导电线路层；将所述挠性区对应的核心层、绝缘层及导电线路层去除，以露出所述挠性区对应的基层板及覆盖膜，从而形成软硬结合电路板。
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