[发明专利]高性能微型电子标签在审

专利信息
申请号: 201510011119.3 申请日: 2015-01-11
公开(公告)号: CN105844319A 公开(公告)日: 2016-08-10
发明(设计)人: 王树敏 申请(专利权)人: 王树敏
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077;H01Q1/22;H01Q1/38;H01Q1/50
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100041 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明属于射频识别技术领域,是一种高性能微型电子标签,包括电子标签芯片、天线体、天线地、电子标签基材、短接体、馈线、电容、阻抗匹配调整区,短接体在电子标签天线体的两端与天线地进行连接,将阻抗匹配调整区的天线体断开并通过电容将天线体连接,从而实现缩小电子标签长度,本发明所述的高性能微型电子标签可以相比其他电子标签在同样性能下可以做出更小的电子标签,在同样体积情况下性能比其他设计方案性能大幅度提高。
搜索关键词: 性能 微型 电子标签
【主权项】:
高性能微型电子标签包含电子标签芯片(1)、电子标签基材(2)、天线体(3)、短接体(4)、天线地(5)、电容(6)、阻抗匹配调整区(7)、馈线(8);电子标签芯片(1)的输入/输出端分别与馈线(8)连接;天线体(3)与馈线(8)连接;短接体(4)与天线体(3)和天线地(5)连接,短接体(4)可以为柱状或片状;阻抗匹配调整区(7)位于天线体(3)和馈线(8)中间,是一块无金属的区域,通过调整阻抗匹配调整区(7)的大小使电子标签天线的阻抗与电子标签芯片(1)工作频率的阻抗相匹配;电子标签基材(2)为高性能微型电子标签的电子标签芯片(1)、天线体(3)、短接体(4)、天线地(5)、电容(6)、馈线(8)的支撑体;电容(6)位于阻抗匹配调整区(7)的天线体(3)处,此处的天线体为断开,通过电容(6)将天线体连接,调节电容的容值可以调整天线的阻抗,电容(6)可以选择单颗电容也可以选择多颗电容并联或串联。
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